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Nom de l'information: | Colle froide |
Publié: | 2013-11-08 |
Validité: | 360 |
Caractéristiques: | 30ml |
Quantité: | 100000.00 |
Description Prix: | |
Description détaillée du produit: | Dabond DB1300 Ce produit est un durcissement rapide adhésif époxy monocomposant chaleur, à basse température modifiée. A des températures inférieures, dans un temps très court, dans une variété de types de matériaux peuvent former une grande force d'adhérence entre les deux. Excellente performance des produits, une grande stabilité au stockage. Les applications typiques de ce produit est approprié pour les procédés de séchage à basse température, principalement utilisés pour les composants sensibles à la chaleur de liaison pour les cartes mémoire, CCD / CMOS et d'autres dispositifs. Dabond DB1300 Ce produit est un durcissement rapide adhésif époxy monocomposant chaleur, à basse température modifiée. A des températures inférieures, dans un temps très court, dans une variété de types de matériaux peuvent former une grande force d'adhérence entre les deux. Excellente performance des produits, une grande stabilité au stockage. Les applications typiques de ce produit est approprié pour les procédés de séchage à basse température, principalement utilisés pour les composants sensibles à la chaleur de liaison pour les cartes mémoire, CCD / CMOS et d'autres dispositifs. |
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